• null
    半导体蚀刻液
  • TiW 蚀刻液
  • · E/R : 400~500A/min(at 30 ℃ )
  • · Under-cut : 1um 以下(150% over etch)
  • · Materials : Al, Cu damage free
  • null
    配件清洗(Non-metal)
  • Sealant 清洗液
  • · Application : LCD 工程 syringe / bracket / nozzle
  •   提高对Acetone的清洗力
  • · Materials : SUS, PE, PP, PTFE damage free
  • null
    配件清洗(Metal)
  • AI/Plasma burn 清洗
  • · Application : 半导体 ceramic parts
  • · Materials : SUS,Ceramic, PVC, PE, PP, PTFE damage free
  • null
    Solder remover
  • Solder remover_wafer
  • · E/R : 12~15um/min(at 40℃)
  • Solder remover_DRAM
  • · E/R : 5~7um/min(at 25℃)
  • · IMC damage free(Cu保护)
  • null
    Invar Mask Total solution
分配 目的 药名 笔记
Mask生产 Sliming&Patterning CS-313IA
Laser Pattern Cleaning CS-302MC, CS-303MC
PR Cleaning CS-550
有机气相沉积&初步清洁 有机气相沉积&荧光残留物 NMP&CS-700T
工艺油和电解清洗 CS-701AC
无机沉积膜 武器清洗(AgMg) CS-100SE
武器清洗(LiF) CS-701AC

按流程 MASK 生产

  • · Sliming & Patterning
    CS-313A
  • · Laser Pattern Cleaning
    CS-302MC, 303MC
  • · PR Cleaning
    CS-550

2. 无机沉积膜按工艺 & 初步清洁

  • ·有机气相沉积 & 荧光残留物
    NMP & CS-700T
  • · 工艺油和电解清洗
    CS-701AC

3. 无机沉积膜清洗

  • · 武器清洗(AgMg)
    CS-100SE
  • · 武器清洗(LiF)
    CS-701AC

可看CSP开发产品的所有产品。