- · E/R : 400~500A/min(at 30 ℃ )
- · Under-cut : 1um unten(150% over etch)
- · Materials : Al, Cu damage free
- Halbleiterätzmittel
- TiW-Ätzmittel
- Teilereinigung (Nichtmetall)
- Dichtungsreinigung
- · Application : LCD-Prozessspritze / Halterung / Düse
- · Verbesserte Reinigungskraft im Vergleich zu Aceton
- · Materials : SUS, PE, PP, PTFE damage free
- Teilereinigung (Metall)
- AI/Plasma-Brandreinigung
- · Application : Halbleiter ceramic parts
- · Materials : SUS,Ceramic, PVC, PE, PP, PTFE damage free
- Solder remover
- Solder remover_wafer
- · E/R : 12~15um/min(at 40℃)
- Solder remover_DRAM
- · E/R : 5~7um/min(at 25℃)
- · IMC damage free(Kein Cu-Schutz)
- Invar Mask Total solution
| Unterteilung | Verwendung | Medikamentenname | Notiz |
| Maskenherstellung | Sliming&Patterning | CS-313IA | |
| Laser Pattern Cleaning | CS-302MC, CS-303MC | ||
| PR Cleaning | CS-550 | ||
| Organischer Abscheidungsfilm&Erstreinigung | Organischer Abscheidungsfilm&Fluoreszierende Rückstände | NMP&CS-700T | |
| Bearbeitungsöl und elektrolytische Reinigung | CS-701AC | ||
| Anorganischer Abscheidungsfilm | Waffenreinigung (AgMg) | CS-100SE | |
| Waffenreiniger (LiF) | CS-701AC |
MASKENHERSTELLUNG NACH PROZESS
- · Sliming & Patterning
CS-313A - · Laser Pattern Cleaning
CS-302MC, 303MC - · PR Cleaning
CS-550
2. Organischer Ablagerungsfilm und Erstreinigung durch Verfahren
- · Organischer Ablagerungsfilm und fluoreszierender Rückstand
NMP & CS-700T - · Bearbeitungsöl und elektrolytische Reinigung
CS-701AC
3. Reinigung des anorganischen Abscheidungsfilms
- · Waffenreinigung (AgMg)
CS-100SE - · Waffenreinigung (LiF)
CS-701AC
Sie können die gesamte Palette der CSP-Entwicklungsprodukte sehen.
